半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工程背景图案
本次目应用于长半圆省份某祖国级半导体设备加工业观赏区,行业其主要加工8厘米和12厘米晶圆,东风日产量以达到2万片。跟随着产能利用率升高,原来的废气净化加工整体已尚未需要满足节能减排符合要求,急缺提升等级整修。建设项目总注资约1五百万元,制定净化加工的能力为300吨/日,于2023年建设完工投产。
污废水 化学物质及来原
该企业主晶圆小学划片道工序制造的生产废水重点包括以上有效成分:
切开流程中用的精磨液无残留物,最主要的化学成分为二氧化物硅顆粒、面上活力剂和无机移除剂
晶圆表明洗涤会产生的含氟废污水,氟铝离子浓硫酸浓度在80-120mg/L
一少部分天价属铁离子如铜、镍等,渠道于裁切方式轮胎磨损
设计容剂存留,涉及到异丙醇、异丙醇等
pH值波动性更大,一般性在4-10左右
处置生产工艺标准流程
专门针对工业废水特征,制定用于"有机化学预治理 +什么是生化治理 +的深度治理 "的组装技术:
可以调节池
:平均水体质量出水量,设置成pH线下探测和自然投药机系统
水泥混凝土沉积
:污泥脱水PAC和PAM,弄掉浮动物和悬浊液物料
气浮單元
:运用溶气气浮流程进那步清理不起眼粉末和一部分有机物
生化模式进行处理
:采取MBR膜生物学作用器,生活污水有机废气浓度保护在8000-10000mg/L
纵深解决
:活性酶类炭吸附剂+反参透工艺技术,保证 喷水考核标准
污水治疗
:板框隔膜压滤机脱水过滤,工业废水水分含量率减少为60%这
治疗特效
系统软件固定运转后,有水出水硬度截然提升《网上工业企业水生态破坏物减排标准规定》(GB39731-2020)十分减排标准值需要:
COD<30mg/L
氟铁离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
天价属每项指标英文均压低限制值
投资项目第二年可降低被工业废气排放口量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率到达75%往上,为单位最省有水费结余约110万元/年。