半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
活动环境
该的企业的在辽宁省东莞市,大部分担任高级半导体材料外理器的二极管封装测验,日排污废储水量约200吨。随着生產工作中运用好几种化学上的药液,废水外理方法化学物质缜密,包含的高溶度铜、镍等天价属或改性环氧胶树脂胶、光刻胶等有机的污染破坏物。的企业的原本外理配制时未需要满足最新信息排污准则,急需用钱升级系统整改。
污水成分表及原因
电镀锌生产废水
:来自于集成ic引脚塑料电镀步骤,含有铜、镍、锡等血本属铝离子,pH值跌涨大。
巧妙废气
:核心源自封装类型胶固有、光刻加工制作工艺 ,含有改性环氧硅橡胶硅橡胶、异丙醇、甲苯等生产相转移催化剂。
酸碱性生活污水
:诞生于晶圆刷洗和蚀刻道工序,富含氢佛酸、浓盐酸、氢空气氧化钠等。
加工处理鑫霖环保操作流程
预处置时间段
碱酸中合
:按照投加整体调理pH至6-9,避免出现之后加工处理机侵蚀。
混凝土沉淀自己
:污泥脱水PAC(聚合反应氯化铝)和PAM(聚丙稀酰胺),快速清理悬浮按钮物和地方巨资属。
基本净化处理关键期
高档防氧化
:主要采用Fenton化学药品(H₂O₂+Fe²⁺)进行分解难生物降解充分物,COD祛除率达70%往上。
膜筛选
:超滤膜(UF)+反参透(RO)团体工艺流程,进那步挪作他用巨资属和析出性有机酸物。
程度处理关键时期
化合物互转
:帮着对于铜、镍亚铁离子,保持溢水血本属分子量最低0.5mg/L。
活性酶炭物理吸附
:看做决定担保,消除存留进样器生物碳物。
结果英文效率
经治理后,出液环境质量达到了《光学化学工业水生态破坏物直接排放规范》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,回收率上升至60%,一年节电供水费用约80来万。